【9/20】競争力向上『クラウドベースの3D統合ソフトウェアを活用した効果的なPCB設計とデザインレビュー』セミナー

近年、多くの企業ではIoT市場の参入や工場内IoT化、電子回路設計サイクルの効率化等に向けたプロジェクトに取り組んでいます。このような中で、効率的かつ迅速に電子回路基板を設計することができるFusion 360は大変注目されています。

そこで本セミナーでは、Fusion 360 Electronics(電子回路設計機能)に特化した無料オンラインセミナーを開催いたします。電子回路設計ソフトウェアのご導入を検討されている方や、基板設計の内製化をご検討の方に向けて、Fusion 360を基板設計に活用するメリット等をご説明をいたします。

本セミナーはオンラインでの聴講形式となっておりますので、ソフトウェアのご準備は必要ございません。お気軽にご参加ください。

※Fusion 360の新規ご購入を検討の方、あるいは弊社でご購入いただいた方のみご参加いただけます。
※学生の方も参加可能です。
※競合他社様のご参加はご遠慮いただいておりますので、ご了承ください。

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※学生の場合は、勤務先メールアドレス：学校のメールアドレス、会社名・所属：学校名、部署名：学科等、役職：学年、従業員数：1名、個人事業主、個人を選択ください。